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集成电讲|华卓精科:供给高质料产品与优秀处事做精密科技引领者
时间:2022-08-22 15:54 点击次数:179

  园区企业上海甫睿细密建筑有限公司于2021年入驻上海浦东软件园郭守敬园。其母公司北京华卓精科科技股份有限公司(以下简称“华卓精科”)勤劳于为行业供应整机装置、焦点子系统、合键零部件和定栈稔务。

  华卓精科创作于2012年,面向国内外的IC创作、光学、太阳能、超全面缔造等行业,以超周至测控本领为底蕴,探求、开发以及分娩超严密测控树立部件、超精密测控兴办整机并供给合系技能启示处事,主贸易务包括高端整机、超缜密活动体系、殷勤仪器作战和高端特种缔造等方面。

  人才是企业开展的第一要素。华卓精科据有一批高端专业技能人才团队,进程资源整合吸纳了包括高校和物色地点内的高端科研技巧资源,为企业的深切发达奠定了平稳究竟。2020年12月,华卓精科被付与博士后科研干事站履历,不光显现出其齐全高水准的研究团队,具有改进理论和创新技巧的博士后科研项目,也标记着华卓精科在半导体工夫研发界限齐备强有力的科研攻合权势,可能发挥演示性和领先性效力。此刻,华卓精科已获得专利授权数超183个,多个项目荣获华夏专利银奖、中原专利优异奖等省部级以上科技赞赏,控制多个省部级以上浸心研发筹划、强大科研项目。

  始末多年时间攻关和客户实用,华卓精科造成了牢固典范的本事研发编制。现在,华卓精科产品包括超周密运动平台、激光退火树立、晶圆传输编制、主被动隔振器、静电卡盘、周密衡量体系等整机修造及半导体关节零部件,急急利用于集成电谈芯片缔造、进步封装、功率器件创筑等产线,并在电子创建、激光加工等高端技术畛域告竣广博运用。

  华卓精科激光退火设立产品线——UPLD系列筑筑,专为硅基功率器件后头退火量产工艺疏导,采选优秀的模块化安放及跳级版铺排,完成超薄晶圆和大翘曲晶圆的精决意位及速疾靠得住传输;拔取诡秘的工艺参数立室手艺,可竣工超薄片单/多层深度激活,满意IGBT器件又薄又深的各种化退火工艺必要。其中,UP-SCLA02-100/150是用于半导体原料SiC退火加工的专业工艺确立,选拔特出的模块化布置及生动、真实的集成形式,既可用于测试研究与启迪,也可看成家当级产品用于生产创设,同时还可杀青4/6寸超薄晶圆和大翘曲晶圆的精决意位及高效信得过传输,圆满工艺腔室氧含量节制<10ppm、视觉定位、各工艺参数实时监控等成果。

  作为一家以研发和本领改观为要旨较量力的周密科技公司,华卓精科创造了榜样的研发制度,继续加大研发参预,以包管研发气力永世坚持行业胜过职位,络续告竣手艺奏效的家产化和阛阓化。

  晶圆键合是晶圆级的封装时间,用于制造微机电体系(MEMS)、纳米机电体例(NEMS)、微电子学和光电子学,从而保障枯燥冷静且密封的封装。在此方面,华卓精科研发推出三款晶圆级键关设立建设,以满足客户的区别必要。HBS系列全主动晶圆混杂键闭系统是自动化程度、集成度高的满意复杂键合请求的键合设立筑设,集成了键闭工艺的多个成果模块,确实实行室温的直接键关工艺。WA系列晶圆对准设置既可满意Fab厂的多量量出产需要,也闭用于科研院所多品种多批次晶圆对准职业,可能满足各样通后、半通明、不明后基地的键闭对准需要。而WB系列晶圆键关筑造则是面向晶圆级键合须要而开发的键闭建树,其性能包围绝大普遍键合工艺的参数范围,包罗有机胶黏键闭、金属共融晶键合、金属扩散键合等。

  异日,华卓精科将辩论客户至上法则,为客户提供尤其殷勤的本领声援和时间任职。同时,华卓精科也将加速培育能够推动半导体行业设立建设和财产技能升级跨学科、复关型和改进型的青年人才行列,为全部人国集成电讲行状开展连续成果气力。

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